EOS設(shè)備P800尼龍機(jī)

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模塊化的組件

高性能聚合物零部件具有超強(qiáng)的剛性、抗拉伸強(qiáng)度以及抗腐蝕性能。這些特點(diǎn)為高性能聚合物提供了出色的應(yīng)用性能，例如阻燃性能、生物兼容性、可消毒性能等?；诩す鉄Y(jié)技術(shù)的快速制造，可在同一時(shí)間同時(shí)制造不同設(shè)計(jì)不同客戶的不同產(chǎn)品，而無(wú)需模具等其他輔助手段。EOS公司推出基于聚芳醚酮的PEEK HP3高性能聚合物材料，利用激光燒結(jié)技術(shù)制造PEEK HP3材料的部件和產(chǎn)品，為客戶提供了最佳的高效、低成本PEEK復(fù)雜產(chǎn)品制造方案。

EOS P 800系統(tǒng)內(nèi)部操作溫度為385攝氏度，在此溫度下，PEEK HP3材料所成型的部件與產(chǎn)品性能最佳。由于不同的溫度、新舊粉末混合比例以及冷卻過(guò)程都會(huì)導(dǎo)致燒結(jié)部件與產(chǎn)品的性能不同。為了達(dá)到PEEK HP3材料的最佳性能，EOS在P 800系統(tǒng)采用了OLPC（激光功率在線控制）模塊，在升溫降溫過(guò)程中由OLPC模塊通過(guò)實(shí)施檢測(cè)對(duì)激光功率進(jìn)行控制，保障所燒結(jié)的部件性能優(yōu)勢(shì)且品質(zhì)穩(wěn)定。

EOS P 800基于成熟的EOS P 730系統(tǒng)研發(fā)，因應(yīng)高性能聚合物的燒結(jié)，對(duì)燒結(jié)倉(cāng)等模塊進(jìn)行了全面的呢優(yōu)化，以保障PEEK HP3零部件的質(zhì)量。為保障PEEK HP3燒結(jié)部件的最佳性能、質(zhì)量和一致性，P800系統(tǒng)的操作溫度高達(dá)385攝氏度。所有PEEK HP3材料的性能和優(yōu)勢(shì)都被保留。系統(tǒng)配備了用于在整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中監(jiān)控激光功率的OLPC系統(tǒng)，應(yīng)用OLPC系統(tǒng)，可以全程記錄生產(chǎn)過(guò)程中的激光情況并且提前提醒客戶激光是否需要維保。由于P800系統(tǒng)亦采用EOS全新的模塊化系統(tǒng)，因此可以在任何時(shí)候進(jìn)行軟硬件升級(jí)或者對(duì)相應(yīng)的應(yīng)用進(jìn)行改造。

基本參數(shù)
最大成型尺寸(寬x深x高） 700mm×380mm×560mm
激光器類型 二氧化碳激光器，2×50瓦
光學(xué)掃描系統(tǒng) Scanlab高性能振鏡
掃描速度 速度可達(dá)6.0米/秒
粉末層厚 0.06-0.10-0.12-0.15-0.18毫米
制造速度 可達(dá)32毫米/小時(shí)
電源與耗電功率 電流32安培/最大功率15千瓦(普通3.1千瓦）
氮?dú)獍l(fā)生器 內(nèi)置集成
壓縮空氣供給 7bar；20立方米/小時(shí)
支撐結(jié)構(gòu) 不需要
產(chǎn)品尺寸
設(shè)備（寬x深x高） 2,250mm x 1,550mm x 2,100mm
建議安裝空間 最小4.8m x 4.8m x 3.0m(長(zhǎng)x寬x高)
重量 約2,300公斤
數(shù)據(jù)準(zhǔn)備
軟件 Windows操作系統(tǒng)

EOS RP Tools；DESKTOP PSW；EOSTATE 1.2；MagicsRP(Materialise)
數(shù)據(jù)格式 STL文件或其它可轉(zhuǎn)換格式
網(wǎng)絡(luò) 以太網(wǎng)
產(chǎn)品信息

模塊化的組件

高性能聚合物零部件具有超強(qiáng)的剛性、抗拉伸強(qiáng)度以及抗腐蝕性能。這些特點(diǎn)為高性能聚合物提供了出色的應(yīng)用性能，例如阻燃性能、生物兼容性、可消毒性能等。基于激光燒結(jié)技術(shù)的快速制造，可在同一時(shí)間同時(shí)制造不同設(shè)計(jì)不同客戶的不同產(chǎn)品，而無(wú)需模具等其他輔助手段。EOS公司推出基于聚芳醚酮的PEEK HP3高性能聚合物材料，利用激光燒結(jié)技術(shù)制造PEEK HP3材料的部件和產(chǎn)品，為客戶提供了最佳的高效、低成本PEEK復(fù)雜產(chǎn)品制造方案。

EOS P 800系統(tǒng)內(nèi)部操作溫度為385攝氏度，在此溫度下，PEEK HP3材料所成型的部件與產(chǎn)品性能最佳。由于不同的溫度、新舊粉末混合比例以及冷卻過(guò)程都會(huì)導(dǎo)致燒結(jié)部件與產(chǎn)品的性能不同。為了達(dá)到PEEK HP3材料的最佳性能，EOS在P 800系統(tǒng)采用了OLPC（激光功率在線控制）模塊，在升溫降溫過(guò)程中由OLPC模塊通過(guò)實(shí)施檢測(cè)對(duì)激光功率進(jìn)行控制，保障所燒結(jié)的部件性能優(yōu)勢(shì)且品質(zhì)穩(wěn)定。

產(chǎn)品技術(shù)特點(diǎn)

EOS P 800基于成熟的EOS P 730系統(tǒng)研發(fā)，因應(yīng)高性能聚合物的燒結(jié)，對(duì)燒結(jié)倉(cāng)等模塊進(jìn)行了全面的呢優(yōu)化，以保障PEEK HP3零部件的質(zhì)量。為保障PEEK HP3燒結(jié)部件的最佳性能、質(zhì)量和一致性，P800系統(tǒng)的操作溫度高達(dá)385攝氏度。所有PEEK HP3材料的性能和優(yōu)勢(shì)都被保留。系統(tǒng)配備了用于在整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中監(jiān)控激光功率的OLPC系統(tǒng)，應(yīng)用OLPC系統(tǒng)，可以全程記錄生產(chǎn)過(guò)程中的激光情況并且提前提醒客戶激光是否需要維保。由于P800系統(tǒng)亦采用EOS全新的模塊化系統(tǒng)，因此可以在任何時(shí)候進(jìn)行軟硬件升級(jí)或者對(duì)相應(yīng)的應(yīng)用進(jìn)行改造。

產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)
基本參數(shù)
最大成型尺寸(寬x深x高） 700mm×380mm×560mm
激光器類型 二氧化碳激光器，2×50瓦
光學(xué)掃描系統(tǒng) Scanlab高性能振鏡
掃描速度 速度可達(dá)6.0米/秒
粉末層厚 0.06-0.10-0.12-0.15-0.18毫米
制造速度 可達(dá)32毫米/小時(shí)
電源與耗電功率 電流32安培/最大功率15千瓦(普通3.1千瓦）
氮?dú)獍l(fā)生器 內(nèi)置集成
壓縮空氣供給 7bar；20立方米/小時(shí)
支撐結(jié)構(gòu) 不需要
產(chǎn)品尺寸
設(shè)備（寬x深x高） 2,250mm x 1,550mm x 2,100mm
建議安裝空間 最小4.8m x 4.8m x 3.0m(長(zhǎng)x寬x高)
重量 約2,300公斤
數(shù)據(jù)準(zhǔn)備
軟件 Windows操作系統(tǒng)

EOS RP Tools；DESKTOP PSW；EOSTATE 1.2；MagicsRP(Materialise)
數(shù)據(jù)格式 STL文件或其它可轉(zhuǎn)換格式
網(wǎng)絡(luò) 以太網(wǎng)
產(chǎn)品圖片集